탈취금형Blanking Dies

탈취 금형은 절단과 동시에 스크랩(칩)을 제거 할 수 있도록  특별히 설계된 금형으로 스크랩 제거 공정을 포함한 제품 생산시 생산성 향상 및 품질안정에 획기적인 솔루션으로 제공되고 있다.

적용분야

휴대폰용 각종 기능성 필름 / 양면테이프 / F-PCB 커버레이 / 패킹재 / 절연체

탈취금형 적용에 따른 효과