탈취금형Blanking Dies

탈취 금형은 절단과 동시에 스크랩(칩)을 제거 할 수 있도록  특별히 설계된 금형으로 스크랩 제거 공정을 포함한 제품 생산시 생산성 향상 및 품질안정에 획기적인 솔루션으로 제공되고 있다.

 

적용분야

휴대폰용 각종 기능성 필름 / 양면테이프 / F-PCB 커버레이 / 패킹재 / 절연체

 

탈취금형 적용에 따른 효과

  • 기존 컴파운드 대비 가격 저렴
  • 빠른 납기
  • 절단과 칩 제거를 동시에 함
  • 치수정밀도 ±0.01mm 이내
  • 공정개선에 따른 원가절감

 

탈취금형 구조

 

blanking

 

주요 고객사

삼성전기 일진 AT&S SMAC SIFLEX